| |
FAQ - PLAZMA NISKOCIŚNIENIOWA
|
| |
[ ODPOWIEDZI NA CZESTO ZADAWANE PYTANIA ]
|
| |
|
| |
- Co jest potrzebne do pracy urzśdzenia plazmowego (przylścza...)?
- Co to jest aktywowanie plazmowe?
- Co to jest wytrawianie plazmowe?
- Co to jest plazma?
- Co to jest "plasma etcher" (wytrawiacz plazmowy)?
- Co to jest urzśdzenie do czyszczenia plazmowego (plasma cleaner)?
- Co to jest "plasma asher" (spopielacz plazmowy)?
- Rodzaje gazów?
- Czy mozliwe jest tylko cześciowe wytrawianie lub obróbka elementów?
- Czy plazme mozna stosowac do obróbki elementów wykonanych z kombinacji róznych materialów?
- Czy jest mozliwa obróbka folii?
- W jakim stopniu mozna zmienic lub ulepszyc obrabianś powierzchnie?
- Jaki jest zakres ciśnienia roboczego?
- Jakie materialy nadajś sie do obróbki plazmowej.
- Czy podczas obróbki powstajś toksyczne lub zapalne gazy odlotowe?
- Czy w trakcie obróbki plazmowej powstaje szkodliwe dla zdrowia promieniowanie?
- Jaka jest maksymalna grubośc wytrawianej warstwy?
- Jakie sś mozliwe zastosowania?
|
| |
|
| |
|
| |
[ Co jest potrzebne do pracy urządzenia plazmowego (przylącza...)? ]
|
| |
|
| |
Do malych urządzen potrzebne jest zasilanie napieciowe 230 V i wyciąg do gazów odlotowych pompy prózniowej. Wieksze urządzenia wymagają zasilania napieciem 400 V, przylącza sprezonego powietrza o ciśnieniu 5-6 mbar i wyciągu. |
| |
|
| |
 |
| |
|
| |
|
| |
[ Co to jest aktywowanie plazmowe? ]
|
| |
|
| |
Aktywowanie plazmowe polega na tworzeniu punktów rodnikowych na powierzchni. Umozliwia to osiągniecie lepszej przyczepności klejów i lakierów. Czasy obróbki wynoszą 1 - 5 min. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Co to jest wytrawianie plazmowe? ]
|
| |
|
| |
Przy dluzszym czasie (ponad ok. 5 minut) mamy do czynienia z obróbką ubytkową powierzchni. Wytrawianie nadaje powierzchni strukture i powieksza ją. Umozliwia to lepsze związanie z klejami i lakierami. Ta technologia jest stosowana glównie do obróbki tworzyw sztucznych, elastomerów i pólprzewodników. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Co to jest plazma? ]
|
| |
|
| |
Plazma to zjonizowany gaz. Oznacza to, ze obojetne atomy gazu są rozszczepiane na jony i elektrony. Rozszczepienie gazu obojetnego wymaga doprowadzenia energii. Plazma jest zasilana energią za pomocą pól elektrycznych. Do aktywacji plazmy mozna wykorzystac ?ródla napiecia stalego lub przemiennego.
Plazma o ciśnieniu w granicach do ok. 10 mbar jest określana jako plazma niskociśnieniowa.
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Co to jest "plasma etcher" (wytrawiacz plazmowy)? ]
|
| |
|
| |
Urządzenia plazmowe są m.in. określane nazwą "plasma etcher" (wytrawiacz plazmowy).
Za pomocą tych urządzen mozna wytrawiac rózne powierzchnie. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Co to jest urządzenie do czyszczenia plazmowego (plasma cleaner)? ]
|
| |
|
| |
Urządzenia plazmowe są m.in. określane nazwą "plasma cleaner" (urządzenie do czyszczenia plazmowego). Za pomocą tych urządzen mozna czyścic rózne powierzchnie. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Co to jest "plasma asher" (spopielacz plazmowy)? ]
|
| |
|
| |
Urządzenia plazmowe są m.in. określane nazwą "plasma asher" (spopielacz plazmowy fotorezystu). Za pomocą tych urządzen mozna "spopielac", tzn. usuwac fotorezysty. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Rodzaje gazów? ]
|
| |
|
| |
Stosowane są glównie nastepujące gazy procesowe:
tlen,
wodór,
argon,
azot,
gazy zawierające fluor i ich mieszanki.
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Czy mozliwe jest tylko cześciowe wytrawianie lub obróbka elementów? ]
|
| |
|
| |
Stosując odpowiednie maskowanie, powierzchnie mozna (takze cześciowo) zabezpieczyc przed obróbką plazmową (np. przy zgrzewaniu tworzyw sztucznych konieczne jest zabezpieczenie miejsca zgrzewu przed obróbką plazmową, aby zapewnic bezproblemowe zgrzanie). |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Czy plazme mozna stosowac do obróbki elementów wykonanych z kombinacji róznych materialów? ]
|
| |
|
| |
Takze elementy wykonane z kombinacji materialów mogą byc poddawane obróbce plazmowej . |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Czy jest mozliwa obróbka folii? ]
|
| |
|
| |
Zasadniczo obróbka folii jest mozliwa. Wymaga ona jednak bardziej zlozonych i kosztownych urządzen. W trakcie obróbki plazmowej folie są przewijane z jednej rolki na drugą. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ W jakim stopniu mozna zmienic lub ulepszyc obrabianą powierzchnie? ]
|
| |
|
| |
Zasadniczo obróbka plazmowa powoduje zwiekszenie napiecia powierzchniowego. Umozliwia to lepsze zwilzanie powierzchni. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Jaki jest zakres ciśnienia roboczego? ]
|
| |
|
| |
Zakres ciśnienia roboczego wynosi od ok. 0,1 do 1 mbara. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Jakie materialy nadają sie do obróbki plazmowej. ]
|
| |
|
| |
W zasadzie nie ma zadnych ograniczen. Decydującym aspektem jest zerowe lub niewielkie odgazowanie (wymagane do obróbki prózniowej). |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Czy podczas obróbki powstają toksyczne lub zapalne gazy odlotowe? ]
|
| |
|
| |
Dzieki pracy w prózni przeplyw gazu procesowego jest bardzo maly. W konsekwencji bardzo male są takze emisje. Uklad pomp jest plukany w czasie pracy. W ten sposób palne gazy są rozcienczane ponizej granicy wybuchowości i tym samym są niepalne. W razie stosowania gazów procesowych toksycznych lub zawierających fluor, stosowane są dodatkowe filtry gazów odlotowych. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Czy w trakcie obróbki plazmowej powstaje szkodliwe dla zdrowia
promieniowanie? ]
|
| |
|
| |
Promieniowanie powstające wewnątrz komory plazmowej jest pochlaniane i nie jest emitowane do pomieszczenia. Nie wystepuje zagrozenie tego rodzaju. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Jaka jest maksymalna grubośc wytrawianej warstwy? ]
|
| |
|
| |
Szybkośc trawienia zalezy od przylozonej mocy i od rodzaju gazu procesowego. Szybkośc trawienia wynosi od 10 do 100 l na godzine. |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
[ Jakie są mozliwe zastosowania? ]
|
| |
|
| |
Obróbka plazmowa moze byc stosowana w wielu róznych dziedzinach. Glówne zastosowania to: czyszczenie, aktywowanie, wytrawianie i powlekanie powierzchni. |
| |
|
| |
|
| |
|
