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SPUTTER PLASMAANLAGE - PLASMA SYSTEM Tetra 8[ PLASMA CLEANER - PLASMA ETCHER - PLASMA ASHER - PLASMA ACTIVATION ]Die TETRA 8 Plasmaanlage ist mit dem Verfahren Sputtern für die hochvakuumbasierte Beschichtungstechnik sowie für das Reinigungsverfahren zur Präparation hochreiner Oberflächen konzipiert. Rufen Sie uns an, wir beraten Sie gerne. Tel.: +49 (0) 7458 - 999 31 - 0 Grundausstattung - Gehäuse ca. B 610 mm x H 1.700 mm x T 800 mm- Kammervolumen: ca. 8 Liter - Spannungsversorgung: 400 V / 16 A Gaszufuhr - 3 Mass-Flow-Controller (MFCs)Vakuumkammern - Edelstahl, rechteckige Tür mit ScharnierB 160 x H 160 mm x T 325 mm Sputterquelle - 1 Sputterquelle 2" - 3" + Shutter(optional mit Kamin und Gaseinlass für reaktive Prozesse) Substrathalter - Ø 140 mm (optional drehbar, Substratheizung, Substratkühlung)- Schaltbar als Elektrode zur Plasmavorbehandlung (Reinigen, Aktivieren, Ätzen) Steuerung - PC-Steuerung (Microsoft Windows XPE)Druckmessung - BaratronGeneratoren Frequenzen: 40 kHz: Leistung 0 - 500 W13,56 MHz: Leistung 0 - 300 W Bias -Spannungsquelle DC oder einpolig gepulst Leistung max. 300 W Spannung max. 600 V DC Die Generatoren sind stufenlos regelbar von 0 - 100 % Vakuumpumpen - in verschiedenen Größen und von verschiedenen Herstellern(nach Bedarf mit Aktivkohlefilter) - Turbopumpe Weitere Optionen Ersatzteilsets, Korrosivgasausführung, Gasflaschen, Druckminderer, Heizplatte, Temperaturanzeige, beheizbare Kammer, Faraday Box, Plasmapolimerisationszubehör, Testtinten, Sauerstoff-Generator, langsame Belüftung, langsames Abpumpen, TEM Proben-halterflansch, Wartung / Service, Dokumentation in Landessprache, Installation vor Ort inkl. Schulung.
Hier sehen Sie die
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